神奈川県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
神奈川県で「半導体・電子部品」分野の事業計画が採択された事例 190 件。
半導体・電子部品の製造・実装・関連装置に関する事業の採択事例です。
神奈川県に本社・事業所を置く事業者のうち、「半導体・電子部品」に関連する事業計画で補助金に採択された事例を 190 件収録しています。 同じ地域・同じ分野でどんな計画が採択されているかは、これから申請する事業者にとって具体的な参考になります。
神奈川県の他のテーマ
試作・開発667DX・業務システム637金属加工455省エネ・環境422ロボット・自動化368医療・ヘルスケア367EC・販路開拓338建設・土木248食品加工197AI・データ活用180飲食159検査・品質管理159
採択事例(150件を表示)
テクノ電気工業株式会社 本社の省エネルギー化事業
規格対応型小型リフロー炉の展示会出展による国内市場販路開拓
曲げ加工技術の高度化で生産性向上と半導体向け高精度部品の量産を実現
難加工金属に対する高効率生産体制構築による液晶デバイス製造装置市場への参入
建設需要拡大・半導体不足に寄与する製缶・板金加工技術の高度化による品質及び生産性向上計画
ステンレス加工の効率化・品質向上による半導体関連市場への進出
高精度ロードセル開発ならびに生産、品質能力向上と製造工程の見える化の実現
次世代水晶発振器の開発及び事業化
ワンストップ型の回路基板設計で、高品質と短納期の両立を実現
微細な電子デバイス接合・実装用レーザはんだ付け技術の高度化
先進的な自動車電装部品に向けた金型部品の生産体制の高度化計画
5G制御装置及び電源BOX開発の板金部品及び筐体の試作
センサー部品量産ラインの構築
ひずみセンサーの量産化のための検査・品質保証体制の確立
車載バッテリーケース製造装置用部品の生産性向上
半導体製造装置向け高品位ステンレス材料供給体制の確立
直動アクチュエーターのユニット化による多連装注入装置の量産化
生産工程のDX化による微細チップ搭載実装基板製造工程改善
半導体試験装置部品等の製造におけるステンレス溶接品質の高度化及び生産効率向上計画
半導体製造装置関連向けエンプラ製切削加工部品の生産性向上
電子回路基板実装事業における新規顧客開拓を目指した三次元検査装置の導入
半導体製造装置向け高精度板金加工部品の製造体制構築
半導体製造プロセスで用いられる製造治具の革新的開発品の量産計画
最新立形マシニングセンター導入による人工衛星部品開発事業
新型アンビル一体型ダイヤモンド電極の高性能化と量産設備導入
半導体検査に使用するコンタクトプローブ製造用ワイヤの極細高精度化
静電チャック三次元評価による半導体製造装置世界シェア拡大計画
デジタル化に寄与する新型FPD製造装置用部品の製造技術確立
マレーシアでの半導体検査治具生産に向けた複線型プロセスの構築
生産性向上設備×技術の融合によるドローン部品生産事業への参入
高精密半導体製造装置丸物部品加工へ進出の為のプロセス改善
設備導入と自社技術開発による油圧ユニット用モータ部品の生産性向上事業
導電ペースト製造用部品の増産体制構築と加工技術の形式知化を図る
溶接技術高度化と生産性向上による半導体製造関連装置向け部品生産体制の強化
LEDヘッドライトのさらなる普及に貢献する 新型ヒートシンク加工事業
耐熱・耐寒・耐薬性に優れたフッ素樹脂製品の量産・多品種化を実現し、半導体製造装置等の普及に貢献
産業用ロボットの根幹ともいえるワイヤーハーネスの高効率生産体制を構築することで、産業用ロボットの普及に貢献
面取り加工の生産プロセスの省人化と3Dパッケージ実装用ガラス基板の量産
連携技術高度化による新型ガス開閉装置部品の開発と量産
高精度加工を必要とした次世代型の半導体製造装置構成部品の生産体制構築
電動ローリフトの導入による半導体製造装置移設サービス立ち上げ
次世代半導体の製造に不可欠な高精度大物部品の製造技術確立
細穴放電加工機導入による、リチウムイオン電池開発用治工具開発
脱脂洗浄工程の高度化による、板金製法による半導体製造装置フレーム母材の開発
半導体大国日本の復興へ!次世代ウエハーの研磨装置開発事業
熱に向き合う、業界初・省スペース×熱制御・リフロー炉の開発
データセンタのAIサーバー用水冷ヒートシンクの超微細機械加工
研究開発を支援する「小型蒸着装置」の製造・開発事業
高精細内照式ディスプレイ開発事業
グループ間連携と加工範囲拡大による、防衛産業部品の新規開発
顧客製品の付加価値を向上する3Dセンシングカメラシステム
中小半導体メーカー向けPLC型装置を新開発し、置き換えを推進
樹脂導電箔を導入したマイクロドローン用電池の製品化
次代の半導体製造装置向け真空シャフトの高精度生産体制確立
光学系測定器向け超精密部品の生産体制構築による成長分野進出
コネクター組立装置に組み込むAI検査システムの開発と実装
MaaSを実現する次世代電気自動車モーター製造装置部品の加工技術獲得
北米の安全認証に対応した2台同時水素充填機の高精度部品製造技術の確立
450mmシリコンウエハー製造装置向け大型高精密除震装置の製造技術確立
電子楽器機器用ノイズキャンセリング機器の開発及び製品化の推進
ダイレクトドライブモータ量産用ステータコア巻線機開発による生産性向上とコストダウン
半導体ウエハ材料の薬液処理
建設機械のICT化を実現する高精密IoTデバイス部品の製造技術確立
5G小型基地局向け通信機筐体用金型作成の夜間無人加工化
NPU内蔵・AI機能付産業用エッジコンピュータの開発
国策に寄与する先端半導体工場等向け新型排気システム開発計画
『ポスト新型コロナ時代に向けて切望される5G関連機器製造のキーデバイス部品の量産技術確立』
最先端撮像素子向け金属汚染フリークリーンオーブンの開発
がん治療ナノデバイスの製造
ハルバッハ発電機・モータの量産化のための構造開発と品質管理体制の確立
建設機械向け半導体金属加工および検査の高速化による生産性向上
高機能基板外観検査装置導入による高品質化でコロナに影響しない販路獲得
半導体製造装置及び医療機器向け高精度真空装置部品加工システムの構築
小型・精密モータ駆動部に貢献する小型・高精度ピニオンカッター安定供給体制構築
最新測定器の導入による半導体部品のデジタル検査体制構築と拡大展開
次世代の情報処理を実現する難加工・高密度基板の生産体制確立計画
半導体製造工程におけるナノレベル検査が可能な光学検査システムの開発
既存設備を最大限に活用する信号制御器などの生産体制改善計画
多品種生産に適したプリント基板の半田工程の自動化と高品質化
半導体用レジスト剥離液の新規開発
電子ビーム装置部品の測定精度向上と測定領域拡大に伴う設備導入
ライン自動化による次世代電動車用モータ部品の製造技術確立
次世代パワー半導体の量産加工に対応する高速高精度マシニング加工システムの構築
燃料電池の電極触媒製造効率向上に向けたア-クプラズマ蒸着装置の開発・製造
半導体検査装置向けソケットの超微細対応と受注拡大に向けた体制構築
先端研削盤及び3D測定器を使用した精密コネクタの高精度組立技術開発
物理的な対人接触を減じたイメージセンサー関連基板の実装プロセスの確立
半導体ウエハ基板の薬液処理
測定技術の高度化で半導体装置部品の増産体制と精密治具の開発
電気自動車の次世代電池に組込む半導体製造むけ金型パレット開発
次世代半導体基盤に必要となる精密小型スペーサーの製造技術確立
プロファイル研削加工技術向上による5G通信機器用コネクタ製品向け超精密小型金型部品の開発
電動車用アダプティブヘッドライトに必須となる小型放熱板の開発
次世代半導体テスト装置に必要となる高精密フック部品の製造
半導体製造装置やEV車の部品加工用先端タイヤモンド工具の開発
金属金型と半導体生産設備部品の検査体制刷新による生産性の向上
新型半導体洗浄装置に用いられる高精度コア部品の製造技術確立
小型高精度加工技術の高度化による半導体製造装置部品の安定供給体制を強化
ベトナムの量産体制構築による国内高付加価値電路盤の生産強化
プラズマ窒化処理のIT化及び半導体関連事業の強化
旋盤加工と測定の高度化で半導体や航空機等の超精密部品の量産体制を構築
DNA抽出装置等に使用する溶接構造部品のコスト設計事業化計画
半導体製造装置向け精密部品製造事業への新規進出
検査技術の向上で半導体向け部品の増産と次世代コネクタ部品の開発に挑戦
コンタクトピン用スプリング製造の品質向上と増産要請対応
3Ⅾ検査機導入と技術力強化で実現する小型基板実装の受注拡大
遠赤外線システム向け大型非球面レンズ開発における最終課題克服
水を使わない小型血液透析装置の基幹部品の試作ユニット開発
コアレスモータ用高性能・低価格モータ・コントローラ開発
半導体市場依存度低減に向け、長尺物加工機導入による安定したインフラ事業への拡大
DIP工程のはんだ付けにおけるオートメーション化を図る。
日本の主要産業半導体製造装置を支える「駆動軸」生産性の向上
半導体製造装置向け高密度真空チャンバーの製造技術確立
半導体製造業界からの増産要請応えつつ、より高度で付加価値の高い加工技術を強化するための設備投資
高性能マシンビジョン用レンズ向け精密シムの製造技術獲得
AIと高速サンプリング機能による半導体温度計測システムの開発
低価格×強度の高いEV自動車充電設備の製造を通じ、脱炭素社会の実現に向けたEV車の普及に貢献する
パワー半導体の需要増加により成長が期待される放熱部材の金型製造に取り組む事業
総合機械加工メーカーの強みを活かした半導体製造装置市場への進出
工作機械の多機能化に対応した基板実装設計および製造技術の開発
「カイゼン」を機に得たニーズに着目。ファブレス企業が防水性・耐熱性に強い特化した部品加工業に参入
半導体分野進出に向けた切削加工技術の高度化と内製化体制の構築
工程集約と自動化による半導体製造装置向けバルブ部品の製造
半導体製造装置用のプリント基板製造事業
革新的新部材により軽量化と衝撃吸収を実現 EV向けバッテリー用衝撃吸収材の製造
次世代通信技術の革新と発展の一助となる生産体制の構築
半導体デバイス工場向け大型樹脂配管事業への着手
データセンター用リチウムイオン蓄電池の金属容器製造
超高感度カメラやロジック半導体製造装置部品等の新規製造に伴う複合加工機の導入計画
洋上発電・船舶用水槽試験模型受注に向けた設備計画
小型商用EV向け基幹部品製造事業への新市場進出
カーボンニュートラル実現に向けた送配電装置用部品の増産対応による地域サプライチェーン強靭化
大形配電盤やEV車での使用を前提とした厚物・大物・複雑異形のブスバー製造
半導体製造装置部品の金属接合
次世代パワー半導体の実用化を加速させる新たな生産体制の構築
次世代蓄電池の性能向上に伴い需要拡大する部品の生産体制の構築
独自技術と最新設備の融合による半導体市場への進出計画
次世代半導体製造装置用精密部品の製造技術確立による新市場進出
大口径支持基板ガラスの量産体制構築でパワー半導体市場へ進出
産業ロボットプーリーモーターの金型・製品の生産による新市場進出
電池充放電装置向け筐体市場への新規参入事業
理化学機械器具製造業市場への新規参入計画
創業から培ったカット技術を活用し、半導体部品製造への挑戦!
データセンター向け液浸銅製ヒートシンク精密金属加工事業
海外EV自動車及び計測機器向け向け高密度実装基板の製造に進出
次世代半導体製造装置部品製造に必要な加工技術確立による新市場進出
SiCパワー半導体関連部品の量産体制構築
「プロジェクト40×50」の推進による両利き経営の自動車部品メーカーへの転身
最新加工機導入による、次世代半導体製造装置市場への新たな展開
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