半導体製造装置部品の製造
公表情報公表資料の事業概要です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
レーザー切断加工機を新たに導入し、新規事業として高品質な半導体製造装置部品を低価格かつ短納期で製造し、これまでの事業でのノウハウを活用しつつ新分野展開を図ることで経営基盤の強化を図る。
AI解説保有する公表データと、その事業者自身の公表情報から自動生成しています。 解説の読み方と注意 →
営業種目はレーザー加工機によるステンレスや鉄板の精密板金加工だ。CO2とYAGのマシンを各製造工場へ配し、特注の複合機やパイプカッティングマシンを備え、内製のローダーと組ませて材料の投入から取り出しまでを無人化していると書く。曲げではロボットタイプのベンドマスターと高性能パネルベンダーを持ち、金型の自動交換により形の制約を受けずに無人で運転できるとする。溶接はYAGレーザーとTIGをロボットの加工として社内で標準化し、溶接の条件設定を蓄えておくことで作り直しでも同じ品質を保つとし、半導体装置向けのダクト部品を歪みを抑えて溶接した例も挙げる。計画名は、その線をさらに半導体を作る装置の部品づくりへ寄せると書く。一般に、その分野の板金は、切り口や溶接の跡から出る粒が装置の中を汚す点が先に立つ。曲げの寸法だけでなく、面の粗さと洗いやすさまで含めて形が決まっていく。
出典: 倉敷レーザー株式会社(公式サイト) — 会社情報 | 倉敷レーザー株式会社(事業者の公表情報) / 倉敷レーザー株式会社(公式サイト) — 加工製品 | 倉敷レーザー株式会社(事業者の公表情報)
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
事業再構築補助金で交付額が近い事例
一貫生産、金型開発をIT化し、EV向けアクチュエータ部品に進出
設備機器単品メーカーから自動生産システムサプライヤー事業への新分野展開
リチウムイオン電池等製造工程で使用する電極シート切断用刃物の開発と製造販売
こども向け冷凍弁当を開発、販売し、新分野展開を実現する
工程の自動化・グリーン化による板金加工機械用部品の国内回帰
岡山県の第9回の採択事例
コロナ禍に強く、将来性の高い家庭系ごみ処理事業に進出し、経営の安定的発展を目指す。
世界基準の認証に準拠した生産体制確立でハイブランド市場へ進出する
創業×地域活性化×隈研吾=『業界初』小屋を活用したイノベーションスポット
「半導体・電子部品」の採択事例
解説をまだ書いていない事例 1 件(個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません)。
- リチウムイオン電池製造事業に寄与することで脱炭素化社会へ
自分も申請するなら: 申請の進め方(印刷して使える進行指示書)→
この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →