半導体後工程用搬送治工具の生産体制構築による新市場進出
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ロジック半導体の生産設備向けの治工具製作に特化した切削加工機、三次元画像寸法測定器、精密自動旋盤を導入し、半導体後工程用搬送パレットおよびマガジンラックを精度保証付きで安定供給できる生産体制を構築する。
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電子の部品を基板へ載せる工程で使う実装治工具を、図面を起こすところから削り出すところまで通しで作ってきた。三次元と二次元の設計データを別々の加工機へ渡し、放電で細い形を抜く機械や自動旋盤、塗る設備と乾かす槽を一つの流れに並べている。その組み立て方を、半導体を切り分けたあとの工程で品を運ぶ治具の側へ向ける。計画名が名乗るのはその範囲だ。一般に、後の工程では薄く削られた板や小さな部品を、傷めずに数多く動かすことが求められる。載せる面の平坦さ、静電気の逃がし方、熱をかけた後の反りをどう受けるかで治具の形が変わり、扱う品種が替わるたびに作り直しが要る。同じ形を数多くそろえる必要もあり、一つずつ削る作り方では寸法の散らばりが積み上がってしまう。型を起こすか削り出すかの分かれ目は、要る枚数と品種の入れ替わる速さで決まる。薬液や高い温度に触れる場では、母材そのものの選び直しも加わる。
出典: 株式会社PICSIS(公式サイト)(事業者の公表情報)
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- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
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出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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