高精度部品の加工技術力高度化でSiCパワー半導体市場に新分野展開

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

技術的難易度の高い機械部品及びモータやギア等の小型装置を特注で設計・加工・組立する技術力を活かして、ＳｉＣ半導体ウエハ加工のベリリングマシンの特殊工具の量産体制を構築し半導体市場へ新分野展開を図る。