半導体製造装置部品の金属接合

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

当社は半導体製造装置部品であるクリーングプレート、静電チャック等の金属接合を担当。特殊な接合方法であり、他に追随を許していない。今般、エネルギー効率に優れた新鋭のホットプレス炉を導入することで環境面に配慮、付加価値の向上を図る。