半導体製造装置部品(次世代ウエハー)加工への新分野展開

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

新型マシニングセンタ導入による半導体製造装置部品の加工ノウハウを新たな強みとし、主力となる次世代ウエハーで収益拡大を図る。並行して営業強化に努め、取引顧客数を増加することで特定顧客への売上依存から脱却する。