超精密複合多目的円筒研削盤導入による半導体分野進出
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大胆かつ思い切った投資により「超精密複合多目的円筒研削盤」を導入し、超硬におけるＲ加工等の難加工や超硬以外の素材（難削材）の加工に参入する。
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題目が置くのは、複数の工程をひとつに束ねた超精密の円筒研削盤を据え、半導体の分野へ向かうという筋である。概要は挽く相手まで書いていて、超硬におけるＲ加工などの難加工と、超硬以外の難削材を挙げる。円筒研削は、回した工作物の外側へ砥石を当てて丸みと径を出す加工で、旋盤で削ったあとに残る細かな凹凸や歪みを取り除く役を担う。取り代が小さいぶん、砥石の粒度と結合度、切り込みの深さ、送りの速さ、削る間にかける液の当て方で、面の粗さと真円度が変わってくる。複合と多目的が付く機は、外径だけでなく端面や内径、段の付いた形まで、掴み替えずに挽ける構えを指すことが多い。掴み替えが減れば、その都度出ていた芯のずれも減る。超硬は刃の側より硬いことがあるので、削って形を出すより研いで寄せるほうが筋の通る材で、丸みを付ける加工では砥石そのものの形が品の形を決める。半導体を作る装置に入る部品は、真空を保つ面や動く軸を受ける面の状態が働きに直結しやすく、寸法よりも面の側で採否が決まる場面がある。測る側も、寸法を当てる道具に加えて、うねりや円筒度を読む道具が要る。
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
1,000万円〜3,000万円中央50%の範囲
96件中 29位山梨県内の順位(この制度の交付額つき)
1,655この回次の収録
46(大阪府 103件)交付額つきの都道府県数(最も多い都道府県)
この金額の根拠
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- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
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出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
事業再構築補助金で交付額が近い事例
解説をまだ書いていない事例 5 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
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この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →