高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けSiCバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入

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グループ情報の頁は業務内容をフォトマスク基板の研磨加工とエピタキシャル成長加工とし、みどりが丘工場が次世代パワー半導体向けの特殊基板の研磨加工を担うと書く。製品・加工の頁では、フォトマスク基板の研磨が合成石英基板を対象とし、一度使った基板のリサイクル研磨が中心だとして、表面に付いたクロム膜剥離工程を経て透明に戻してから研磨工程へ入れると記す。特殊基板では窒化ガリウムや窒化アルミニウム、炭化ケイ素を扱い、ベベリングやレーザーマーキングにも応じるとする。高速で高い平坦さを出す研磨装置を入れ、素板の研磨と再生の研磨の両方へ入ると計画名は書く。使い終わった面を戻す仕事から、まだ何も載っていない面を仕上げる仕事へ広がる。一般に、この材料は硬いぶん削る速さと面の平らさが逆を向く。砥粒を粗くすれば早いが傷が残り、細かくすれば時間が延びる。素板の仕上げでは反りとうねりも同時に見なければならない。

出典: 秩父エレクトロン株式会社（公式サイト） — グループ情報 | 秩父電子グループ(事業者の公表情報) / 秩父エレクトロン株式会社（公式サイト） — 製品・加工 | 秩父電子グループ(事業者の公表情報)