精密板金加工技術を活かした半導体分野への新展開

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

医療・医薬機器向け精密板金加工の技術を応用し、日本と世界で需要が急増する半導体市場へ進出。ファイバーレーザー加工機を導入し、シリコンウエハ研磨盤などの部品製作に挑戦し、新たな市場を開拓する。