半導体製造装置用微細・精密加工工具事業への参入

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

半導体・デジタル産業戦略の一環としてウェハ搬送装置部品加工用工具事業への進出を目指す。