半導体部品(半導体検査装置のフレーム用)の製造による半導体製造業への新分野展開

公表情報公表資料の事業概要(採択・交付決定の公表資料に記載されたもの)です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」(制度の公式ページ。該当資料そのものではありません)詳しく

５軸加工機と平面研削盤を導入して、生産プロセスの改善を行い、課題としての加工形状複雑化と加工精度精密化と研磨面粗度精密化を実現させ、半導体検査装置のフレーム用部品の製造を行い、半導体分野に進出し、売上高増加を図る。