山梨県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
山梨県で「半導体・電子部品」分野の事業計画が採択された事例 38 件。
山梨県の事業者として公表された採択のうち、「半導体・電子部品」に関連する事業計画の事例を 38 件収録しています。
山梨県の「半導体・電子部品」にいくら出ているか（当サイトの独自突合）
山梨県の「半導体・電子部品」について当サイトが収録しているのは 38件 で、いずれも事業計画名まで分かり、実際の交付決定額まで分かるのが 8件 です。
山梨県の「半導体・電子部品」のこの 8件 のうち 7件 は、採択者一覧が公表する事業計画名と、gBizINFO が公表する交付情報の金額を突き合わせて初めて両方がそろったものです。
山梨県の「半導体・電子部品」で交付額まで分かる事例の中央値は 2,000万円、半数は 1,863万円〜5,320万円 に収まります。山梨県の「半導体・電子部品」の交付額は 1,467万円 から 5,370万円 まで開きがあります。
| 制度 | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 事業再構築補助金 | 7件 | 2,000万円 | 1,863万円〜5,320万円 |
山梨県の他のテーマ
採択事例（36件を表示）
解説をまだ書いていない事例 32 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 強みを活かしたモーター部品開発による電気自動車分野への展開
- 半導体製造装置の組立ラインの整備による新分野展開
- 自社の強みを活かした半導体製造装置用部品市場等他産業分野への参入事業
- 超精密加工(半導体製造装置部品)事業への挑戦に伴う高精度マシニングセンタの導入
- 新棟増設による半導体製造装置向け高信頼性ワイヤーハーネス供給強化事業
- 宮城第二工場新設ならびに既存工場クリーンルーム拡張による半導体製造装置向け生産体制の増強、最適化事業
- 半導体デバイスのカスタム生産に適した超高真空ミニマル電子ビーム蒸着装置の開発
- ターニングセンターで工程集約化し半導体製造装置メーカーを支える
- 最先端のファイバーレーザ溶接機導入による放電加工機タンク増産
- 解析技術で半導体テスト分野とノイズ分野の技術課題を解決する
- 医療機器や半導体製造装置高精度部品用超硬丸棒精密切削工具の開発と量産
- 超小型高電圧電源の開発
- 半導体の検査装置向け光学部品の高精度化生産ラインの構築
- マシニングセンタ導入で半導体製造装置の高付加価値部品の量産化
- 高出力LDを実現するGaN系薄膜作製用の高品質ScAlMgO4基板結晶の開発
- 3D外観検査装置導入による5G関連部品等のDMS受注体制確立
- 多層構造の半導体製造を実現する高精度フレームの加工技術獲得
- 高温過熱蒸気方式を応用した6G向け高速伝送プリント基板のソルダーレジスト硬化技術の開発
- 半導体分野を中心とした成長産業の高精度切削加工に対応できる生産体制の確立
- 半導体製造装置用部品生産技術高度化事業
- スポット溶接・カシメ技術獲得による5G基地局部材の量産体制構築
- 加工精度(公差)±5μの超精密部品加工に対応した生産体制の確立
- 半導体分野を中心とした高精度切削加工の生産体制を確立し受注拡大を図る
- 風力発電用蓄電池筐体の高品質かつ効率的な生産体制の構築
- 高精密CNC工具研削盤導入による、超硬精密工具新製品の開発
- EV駆動パワー半導体モジュール(IPM)製造用の最新バンプ印刷機の開発
- 半導体製造装置の迅速な開発・生産を実現する地域サプライチェーン強靭化事業
- 半導体製造装置製造業向けの特殊溶接の配管部品を製造供給する新事業
- 新棟増設による半導体製造装置向け設計・高付加価値部品加工・組立・FAの統合ソリューション強化事業
- 医療・先端半導体分野のODM体制構築による高付加価値市場への挑戦と自立的成長の実現
- 異形絞り技術を用いたデータセンター冷却プレート順送金型の製造
- 半導体製造装置向け高付加価値部品の量産体制構築