エンジン部品から半導体製造装置部品製造業への新市場進出

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会社案内の頁が年ごとに書き足すのは入れた機械の名で、更新したタレットパンチプレス、ハンディ溶接機、バリ取り機、ファイバーレーザの加工機とその複合機、サーボドライブベンダーが並ぶ。工場内のLED化を終えたことも同じ列に載る。製品紹介の頁はステンレス製のキュービクル筐体やコンベヤ架台、工作機械用の全体カバーやオートドア、薬品や飲食の機械のユニットを挙げ、主な設備にコンタミ・粉塵付着防止の空調付クリーンブースを置く。名の欄が移す先は、エンジン向けの加工から半導体製造装置の部品をつくる仕事だ。粉を嫌う区画を先に建屋の中へ持っていたことが、そのまま足場になる。半導体の装置に入る板金は、付着した粒子や残ったバリ、素材から出る気体が歩留まりへ響くため、削るより先に、どこで組んでどう包むかが問われる。

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