薄板板金加工のプロが挑む!次世代パワー半導体製造装置部品の製造体制の構築
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伸びゆくパワー半導体市場への対応として、当社は長崎でも数少ない薄板板金に特化した技術を駆使し、SiC成膜装置やCMP装置、露光装置などの次世代パワー半導体の製造に必要な装置の部品製造に進出する。
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ステンレスとアルミと鋼板の薄い板を切り出し、折り、溶接でつなぐと会社概要の頁が示す。手がける部品として重電弱電関係の薄板部品、各種送風機部品、車輌用冷房装置部品、食品機械部品、船舶艤装用薄板部品を挙げ、得意分野に各種スピニング加工と、溶剤や粉体塗装による表面処理を並べる。通った案の見出しに『薄板板金加工のプロが挑む!次世代パワー半導体製造装置部品の製造体制の構築』が置かれる。送風機や冷房装置の薄板を作ってきた腕を、半導体をつくる装置に入る部品の側へ向け直す。
半導体の製造装置に入る板物は、寸法の狂いが許されにくく、内側に汚れが残らない面が求められる。薄い板は溶接の熱で歪むので、順番と押さえ方を決めておかないと、あとから曲がりを取る手間が増える。装置の中には真空や薬品にさらされる場所があり、面の仕上げと洗い方が部品の値打ちを左右する。一般に、板金から装置部品へ移る構成では、切る速さより、歪みを出さない段取りが効く。
出典: 有限会社岸川製作所(公式サイト)(事業者の公表情報)
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- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
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出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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