大田区（東京都）の補助金採択事例
東京都大田区に所在する事業者の採択事例です。
730採択事例
133事業計画名あり
4制度
制度別の内訳
テーマ別の内訳
交付額とテーマ別の内訳（当サイトの独自突合）
74交付額つき
74うち独自突合
1,848万円交付額つき 74件の中央値
1,028万円〜3,084万円中央50%
98万円〜1億円最小〜最大
1,136万円東京都全体の中央値
| テーマ | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 試作・開発 | 26件 | 2,995万円 | 1,682万円〜4,000万円 |
| 金属加工 | 13件 | 4,000万円最高 | 1,945万円〜5,000万円 |
| EC・販路開拓 | 12件 | 1,292万円最低 | 729万円〜3,084万円 |
| DX・業務システム | 12件 | 1,968万円 | 976万円〜2,000万円 |
| 半導体・電子部品 | 7件 | 4,000万円最高 | 2,000万円〜7,000万円 |
| 飲食 | 7件 | 1,292万円最低 | 1,000万円〜1,525万円 |
| 食品加工 | 5件 | 1,500万円 | 1,000万円〜1,955万円 |
採択事例（36件を表示）
オーガニックの強みを活かした次世代ヘアケア商品の開発とODM/OEMの拡大
デジタルエンタテインメント領域のストリーミングによる動画や 音楽の配信需要の高まりに1社完結体制で支援する企業への変革
精密板金部品製作から製品組立事業への業態転換
EV市場の拡大・FA普及等の時代の潮流を捉えた事業拡大
フープめっき技術導入による電子部品端子めっき市場への進出
新型工作機械用コア部品の精密加工技術確立による新市場進出
SiC半導体製造装置向け超精密ユニット部品製造事業への新規進出
航空機用軽量材の量産成形技術の開発
粉体塗装技術の獲得により、非常用発電機関連部品の製造に挑戦
次世代半導体製造装置製造に必要な新型バネ加工技術確立による新市場進出
エンプラ対応新型3Dプリンターの開発とその内製化
電気自動車市場への進出!最先端技術を駆使した自動量産体制の新構築事業
複合加工機と高機能CAMの導入による半導体リードフレーム用精密治具の提供
太陽光発電所開発事業の伐採木材を利用した製材・販売事業への転換
マシニングセンタによる一貫量産体制で半導体製造装置市場へ進出
解説をまだ書いていない事例 20 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 高容量で安全性の高い車載用全子チア電池を独自に開発および製造
- 金属表面硬化のパイオニアが自社工場設備大型化で大型製品市場進出
- 生化学自動分析装置事業への進出と高品位塗装品量産企業への事業再構築
- 廃タイヤの分離技術の高度化による再資源化革命
- 国内外の鉄道インフラ需要が期待できる新たな架線金具への取り組み
- 自社ブランドの開発と国内市場への新規参入の実現
- 倉庫業への進出による新たなバリューチェーン創出
- 次世代型自動車市場への進出!最先端技術を駆使した新生産体制の構築事業
- ユネスコ和食ブームの波に乗るための新たな海苔の開発
- エンターテインメント性を追求した個室型インドアゴルフ事業の取り組み
- 業界先導型の小学受験むけ知育教室の開校
- 高度な溶接技術の獲得で半導体製造装置市場へ展開し、再構築を図る
- 工作機械加工による真空装置及び自動車エンジン、EV車向け部品の製造販売
- 通信機器市場等への進出に伴う高性能ターニングセンタの導入
- 美容業界特化経営分析×専門家マッチングプラットフォーム開発
- 糀谷初の3Dビジョンでの周辺企業の動画広告配信事業で地域に貢献
- 運送業者向け運送効率化システム事業展開による事業再構築の実施
- カメラ制御、物体検知プロダクトによるソリューション開発
- 従業員の雇用を守る、顧客ニーズに沿った少量・少部数の印刷・製本DX事業
- かずさ産サツマイモを使った手作りスイーツの製造・販売事業への進出